中信：AI 增长强劲驱动算力需求提升，PCB 材料升级加速

摘要： 近日，中信证券发布研报指出，人工智能的强劲增长正驱动算力需求的显著提升。海外头部企业算力产品的放量和持续迭代，直接带动了硬件出货量和性能要求的提高。作为服务器核心部件，印刷电路...

近日，中信证券发布研报指出，人工智能的强劲增长正驱动算力需求的显著提升。海外头部企业算力产品的放量和持续迭代，直接带动了硬件出货量和性能要求的提高。

作为服务器核心部件，印刷电路板(PCB) 的材料性能也面临着更高的要求。报告显示，高频高速树脂材料，如PPO（聚苯醚）和双马BMI（双马来酰亚胺）树脂，正在加速放量。

展望未来，更优异介电性能的电子树脂材料将成为服务器升级的首选。这其中，碳氢树脂和聚四氟乙烯树脂等材料凭借其优越的性能，有望成为下一代服务器PCB材料的热门选择。

更深层次的解读：

中信的研报并非仅仅停留在表面现象，而是深入分析了人工智能发展对产业链上下游的影响。AI技术的进步，特别是深度学习模型的复杂度增加和训练数据量的激增，都需要更强大的算力支撑。这直接导致对服务器、GPU等硬件设备的需求暴增，进而推动了相关材料产业链的快速发展。

PCB材料升级的必要性：

随着AI应用场景的不断拓展，对服务器性能的要求也越来越高。高频高速、低损耗、高可靠性成为关键指标。传统的PCB材料已经难以满足这些需求，因此，具有更优异性能的新型材料势在必行。

投资机会：

从投资角度来看，该研报为相关产业链上的企业提供了新的投资机会。投资者可以关注以下几个方面：

• 新型电子树脂材料生产商： 生产碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂等新型材料的企业将直接受益于服务器升级换代的需求。
• 高性能PCB制造商： 能够采用新型材料并制造高性能PCB的企业也具有较强的竞争力。
• 服务器及相关硬件制造商： 受益于AI算力需求提升的服务器和相关硬件制造商也将迎来发展机遇。

风险提示：

尽管AI产业前景广阔，但仍需注意以下风险：

• 技术发展的不确定性：AI技术仍在不断发展，未来技术路线的变化可能影响对相关材料的需求。
• 市场竞争激烈：相关产业链上的企业竞争激烈，需要具备较强的技术和成本优势才能获得市场份额。
• 宏观经济环境的影响：宏观经济环境的变化也可能影响对AI算力的需求。

免责声明： 本文仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应根据自身风险承受能力进行投资决策。