大族半导体激光开槽技术突破：为半导体制造注入新动力 大族半导体在激光微加工领域取得重大突破，其全新一代全自动晶圆激光开槽设备GV-N3242系列已实现量产，为半导体制造提供更先进的解决方案。技术突破与市场意义：大族半导体自2018年起率先在国内研发Low-K开槽关键技术，并取得突破性成果。GV-N3242系列设备在开槽质量、精度、洁净度和材料...
